速穩自主研發壓電式微小顆粒高速送料系列設備,主要用于半導體器件的測試包裝生產過程,屬于半導體器件生產環節中的后處理工藝。如:多層陶瓷電容器、芯片電阻器、芯片電感、二極管、三極管、晶體震蕩器、LED 燈珠等等的自動測試包裝。
注:標準設備尺寸展示,以需求為準。
型號(英制)
型號(公制制)
L(mm)
W(mm)
H(mm)
0075R
0100R
0105R
0201C
0201R
0402C
0402R